2025年3月，全球半导体行业盛会​​SEMICON China 2025​​在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为国内激光精细微加工领域的领军企业，​​德龙激光​​携半导体封装领域革命性技术解决方案重磅亮相​​N2号馆2689展位​​，其展位前人潮涌动，成为展会“技术风向标”。此次参展不仅展示了德龙激光在超薄晶圆切割、激光解键合等环节的硬核实力，更通过新技术发布会发布《半导体封装激光应用白皮书》，为国产半导体先进封装技术突破注入新动能。

德龙激光：半导体激光技术的创新引领者

德龙激光成立于2005年，2022年登陆科创板，是一家以激光技术为核心驱动力的科技企业。公司专注于泛半导体、新能源、新型电子等领域的激光加工解决方案，凭借自主研发的纳秒、皮秒、飞秒激光器及高精度运动控制系统，成为全球领先的激光微加工设备供应商。

核心优势：

• 技术积累：拥有超快激光器（皮秒/飞秒）、高精度运动控制等核心技术，覆盖0.1-1mm超薄材料微加工需求。
• 行业布局：聚焦集成电路先进封装，开发TGV激光微孔设备、激光解键合设备、晶圆打标设备等，产品已服务中芯国际、长江存储等头部企业。
• 市场认可：2024年全球半导体设备销售额突破1,090亿美元背景下，德龙激光先进封装设备订单持续增长，国产化替代潜力显著。

德龙激光上海半导体展参展产品：激光赋能半导体封装突破

本届展会上，德龙激光重点展示以下技术成果：

1. 全系列半导体封装激光设备

• TGV激光微孔设备：
  采用激光诱导改质工艺，实现0.1-1mm厚玻璃基板的盲孔、通孔高效加工，精度达微米级，满足先进封装对高密度互连（HDI）的需求。
• 激光解键合设备：
  针对晶圆级封装（WLP）中临时键合层的剥离难题，提供非接触式、高良率的解键合方案，助力3D堆叠技术发展。
• 晶圆打标与切割设备：
  支持裸晶圆透膜打标、SiP产品全自动化切割，兼容FOUP/FFC上料模式，提升生产效率与良品率。

2. 技术发布会：半导体封装激光应用新趋势

在SEMICON同期举办的“半导体封装技术论坛”中，德龙激光技术总监发表《激光技术驱动半导体封装升级》主题演讲，重点分享：

• 激光在TSV（硅通孔）中的应用：通过超快激光实现高深宽比通孔加工，降低传统湿法蚀刻的工艺复杂度。
• 玻璃基板（TGV）加工突破：对比传统机械钻孔，激光加工效率提升50%以上，良率稳定在99.9%。
• 未来方向：探索激光与AI结合的智能工艺优化系统，助力封装产线数字化转型。

德龙激光参展SEMICON China的战略意义​​

1.​​技术标杆效应​​：通过展示激光隐切割、解键合等“卡脖子”技术，推动国产设备替代进口进程；

2.​​产业链协同​​：与长电科技、通富微电等封测厂现场洽谈合作，推动激光工艺与封装产线深度适配；

3.​​行业标准引领​​：发布《半导体封装激光应用白皮书》，定义超薄晶圆加工技术规范，助力行业生态构建；

4.​​资本关注升温​​：展会期间获超百家投资机构问询，A股股价单日涨幅达8.2%，市值突破300亿元。

2026上海半导体展（SEMICON China）展会简介

作为全球半导体行业规模最大、影响力最广的年度盛会，​​SEMICON China 2026​​将于​​2026年3月25-27日​​在上海新国际博览中心举办，展览面积达​​90,000平方米​​，预计吸引超​​1,000家展商​​与​​10万+专业观众​​参与。本届展会以“​​核心技术·新未来​​”为主题，覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、第三代半导体、汽车电子等全产业链，特设​​IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区​​等九大主题展区，集中展示光刻机、刻蚀机、ALD设备、碳化硅外延设备等核心技术与产品。展会同期将举办​​20余场高端论坛​​，包括全球产业领袖峰会、先进封装技术研讨会、碳中和与可持续发展论坛等，邀请ASML、中芯国际、华为海思等头部企业高管及院士专家分享行业趋势。此外，展会首次推出​​“碳中和与可持续发展”专题展区​​，聚焦绿色制造与低碳技术，助力半导体产业实现ESG目标。

2026上海半导体展展位申请全流程指南

步骤一：提交申请
您可通过以下两种方式申请展位：

1. 在线申请：访问“上海半导体展展位申请”入口，进入展会详情页面，点击“展位申请”，填写企业信息，并上传营业执照、联系人姓名及手机号等资料。
2. 专人对接：直接联系展位负责人获取资料与申请表：陈经理：18067918499（微信同号）；单小姐：18067961569（微信同号）

步骤二：选择展位类型

• 标准展位：会员价590美元/㎡，非会员价918美元/㎡。含基础展具（桌椅、楣板、照明），适合中小型企业快速布展。
• 光地展位：会员价536美元/㎡，非会员价828美元/㎡。提供空地，需自行设计搭建，适合有品牌展示需求的大型企业。

步骤三：支付定金并确认展位
填写并提交《参展申请表》，上传相关企业资质文件，支付30%展位费用作为定金。展位分配确认后，请于开展前30天内结清剩余款项。

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