2026国外五大半导体展期排期

  • source 来源:搜博网
  • look 浏览:1048
  • time 2025-11-11 12:21
  • industry 半导体

半导体产业是全球科技竞争的核心领域,国际展会不仅是技术展示的窗口,更是产业链协同与市场拓展的关键平台。2026年,五大国际半导体展会将相继举办,覆盖亚洲、欧洲及东南亚核心区域,吸引全球顶尖企业与创新成果。本文整理了展会时间、地点及核心亮点,助您把握国际行业脉搏,规划高效行程。


一、韩国首尔半导体工业技术展览会 SEMICON KOREA 2026

展会时间:2026年2月11日-13日

展馆:首尔COEX会展中心(Convention & Exhibition Center)

详细地址:韩国首尔江南区三成路135

展会简介:

由SEMI(国际半导体产业协会)主办的SEMICON KOREA是亚太地区最具影响力的半导体行业盛会之一,聚焦晶圆制造、封装测试、设备材料及绿色制造技术,长期吸引三星、SK海力士等本土巨头与国际厂商参展。

亮点介绍:

绿色技术专题:设立“低碳半导体制造专区”,展示节能设备与环保工艺。

国际论坛:举办“全球半导体供应链安全峰会”,探讨地缘政治下的产业合作。

产学研对接:联合韩国科学技术院(KAIST)发布《2026半导体技术白皮书》。

2026国外五大半导体展期排期

二、俄罗斯半导体电子元器件及电子生产设备展览会 Expo Electronica 2026

展会时间:2026年4月14日-16日

展馆:莫斯科展览中心(Expocentre Fryazino)

详细地址:俄罗斯莫斯科州弗里亚济诺市科洛姆纳大道2号

展会简介:

Expo Electronica是俄罗斯及东欧地区规模最大的电子与半导体行业展会,旨在推动本地产业自主化与国际合作。2026年展会将强化本土设备研发与半导体材料国产化主题。

亮点介绍:

本土化战略:设立“俄罗斯半导体制造专区”,展示国产光刻机与封装设备。

军工应用:推出“国防电子技术展区”,聚焦高可靠性半导体解决方案。

技术论坛:举办“俄中半导体合作论坛”,探讨双边技术转移与投资。

2026国外五大半导体展期排期

三、东南亚半导体技术展览会 SEMICON Southeast Asia 2026

展会时间:2026年5月5日-7日

展馆:新加坡滨海湾金沙会展中心(Marina Bay Sands)

详细地址:新加坡滨海湾金沙路10号

展会简介:

由SEMI与新加坡半导体协会联合主办,SEMICON Southeast Asia是东南亚地区半导体行业的核心平台,聚焦AI芯片、第三代半导体及电子制造创新。

亮点介绍:

AIoT芯片专区:展示智能物联网芯片与边缘计算解决方案。

区域合作:举办“东盟半导体产业峰会”,推动越南、马来西亚等地产业链整合。

初创企业孵化:设立“东南亚半导体创新挑战赛”,扶持本土初创企业。

2026国外五大半导体展期排期

四、日本半导体后工程技术解决方案展览会 SEMISOL 2026

展会时间:2026年6月10日-12日

展馆:东京Big Sight国际展览中心

详细地址:日本东京都江东区有明3丁目11-1

展会简介:

SEMISOL是日本半导体后工程领域的专业展会,由日本电子信息技术产业协会(JEITA)主办,长期聚焦封装测试、材料供应及智能制造技术。

亮点介绍:

先进封装技术:展示3D封装、扇出型封装(FOWLP)等前沿方案。

设备升级:推出“日本半导体设备国产化计划”专题展区,展示高精度检测设备。

绿色制造:举办“半导体废弃物回收技术研讨会”,探讨循环经济模式。

2026国外五大半导体展期排期

五、日本东京电子电路产业展览会 JPCA Show 2026

展会时间:2026年6月10日-12日

展馆:东京Big Sight国际展览中心

详细地址:日本东京都江东区有明3丁目11-1

展会简介:

JPCA Show由日本印刷电路协会(JPCA)主办,是全球电子电路与PCB(印刷电路板)领域的顶级展会,涵盖材料、设备、工艺及应用创新。

亮点介绍:

5G通信材料:展示高频高速PCB材料与柔性电路技术。

新能源汽车应用:推出“车载电子电路专区”,聚焦电池管理系统(BMS)解决方案。

国际合作:举办“中日PCB产业对接会”,推动技术标准互认与采购合作。

2026国外五大半导体展期排期

2026年的五大国际半导体展会,覆盖全球关键市场,从韩国的绿色制造到俄罗斯的本土化战略,从东南亚的AIoT创新到日本的后工程技术突破,每场展会都承载着推动产业发展的独特使命。对于企业而言,无论是技术采购、市场拓展,还是国际合作,这些展会都是不可错过的机遇。建议根据自身需求提前规划行程,把握全球半导体产业的最新趋势与合作机会。未来已至,让我们共同见证全球半导体产业的创新与腾飞!


搜博网可以预定半导体展展位、门票、展商名录,查看户外用品展时间、地址。搜博网整理编辑全球展会时间、展会地点、展会展位申请方式、展会门票预定方式、展商名录、展会会刊的综合性展会平台。


本篇展会资讯参考来源:搜博网展会平台

参考资料:

  • 俄罗斯半导体电子元器件及电子生产设备展览会

    Expo Electronica

    举办地区:俄罗斯

    开闭馆时间:09:00-18:00

    举办地址:Crocus-Expo IEC, Krasnogorsk, 65-66 km Moscow Ring Road ,Russia

    展览面积:2.6W

    观众数量:2.1W

    举办周期:一年一届

    主办单位:俄罗斯PRIMEXPO公司、英国ITE集团

    参考来源:搜博网

    俄罗斯半导体电子元器件及电子生产设备展览会

    俄罗斯半导体电子元器件及电子生产设备展览会

    Expo Electronica

    2027.04.13~04.15
    订阅
  • 东南亚半导体技术展览会

    SEMICON Southeast Asia

    举办地区:马来西亚

    开闭馆时间:09:00-18:00

    举办地址:Kuala Lumpur City Centre 50088 Kuala Lumpur Malaysia

    展览面积:3万

    观众数量:2万

    举办周期:一年一届

    主办单位:SEMI

    参考来源:搜博网

    东南亚半导体技术展览会

    东南亚半导体技术展览会

    SEMICON Southeast Asia

    2027.05.25~05.27
    订阅
  • 日本半导体后工程技术解决方案展览会

    SEMISOL

    举办地区:日本

    开闭馆时间:09:00-18:00

    举办地址:3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

    展览面积:2.8W

    观众数量:2.1W

    举办周期:一年一届

    主办单位:Jtb Communication Design

    参考来源:搜博网

    日本半导体后工程技术解决方案展览会

    日本半导体后工程技术解决方案展览会

    SEMISOL

    2026.06.10~06.12
    订阅
  • 日本东京电子电路产业展览会

    JPCA Show

    举办地区:日本

    开闭馆时间:09:00-18:00

    举办地址:3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

    展览面积:2.8W

    观众数量:4.2W

    举办周期:一年一届

    主办单位:JPCA-Japan Electronics Packaging and Circuits Asso

    参考来源:搜博网

    日本东京电子电路产业展览会

    日本东京电子电路产业展览会

    JPCA Show

    2026.06.10~06.12
    订阅
  • 声明:文章部分图文版权归原创作者所有,不做商业用途,如有侵权,请与我们联系删除

    来源:搜博网

    俄罗斯半导体电子元器件及电子生产设备展览会
    Expo Electronica
    2027.04.13~04.15
    289
    8485人浏览
    展商数量:482
    参观人次:2.1W
    东南亚半导体技术展览会
    SEMICON Southeast Asia
    2027.05.25~05.27
    331
    1.27W人浏览
    展商数量:570
    参观人次:2万
    日本半导体后工程技术解决方案展览会
    SEMISOL
    2026.06.10~06.12

    展会时间更新中

    7806人浏览
    展商数量:300
    参观人次:2.1W
    日本东京电子电路产业展览会
    JPCA Show
    2026.06.10~06.12

    展会时间更新中

    7247人浏览
    展商数量:600
    参观人次:4.2W

    参展客服-陈经理

    联系电话:18067918499
    微信联系

    参展客服-单小姐

    联系电话:18067961569
    微信联系