三展联动的行业盛宴，2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心盛大启幕。在半导体产业风起云涌的时代浪潮中，抢占先机往往意味着赢得了未来的话语权。以下为您呈上最详尽的攻略，助您在这场科技狂欢中拔得头筹。

C创新博览会基本信息

• 展会名称：IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）
• 展会时间：2026年9月9日-11日（每日9:00-18:00，最后一天14:30前停止入场）
• 举办地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
• 展会规模：60,000㎡展览面积，1100+参展商，预计60000名专业观众

门票获取指南

可通过以下两种方式进行预约：

方式一：网页端预约（搜博网）

1.访问页面：进入搜博网搜索深圳集成电路创新展进入门票预约页面。门票预约地址： https://reg.iicieexpo.com/se-cn/index.html?ly=CN-huizhan2026-Soubow-03 。

2.填写信息：点击“门票预订”进入门票预登记页面，填写观展人信息（姓名、手机号、身份证号等），需确保实名制。

3.提交订单：确认信息无误后点击立即索票。

4.获取凭证：查收短信，带上身份证前往，凭身份证入场。

方式二：手机端预约（推荐）

提示“为了更好的购票体验，请您移步手机端购买”。

扫码/搜索：扫描网页上的二维码或搜索“搜博会”小程序/公众号。

搜索展会：在小程序内搜索“创新博览会”或“深圳集成电路创新博览会”。

在线预约：按照手机端指引填写信息并提交，流程通常比网页端更流畅。

入场方式

• 电子票入场：提前预登记的观众，在展馆入口处刷电子门票二维码入场。
• 身份证入场：国内观众持本人二代居民身份证原件，可直接刷卡入馆。
• 港澳台及外国人入场：需携带护照原件、港澳台通行证或其他有效证件，在现场人工通道核验入场。

交通指南

• 飞机（宝安机场）：乘坐地铁20号线直达国展站；打车约15-25分钟。
• 高铁（深圳北站）：乘坐地铁4号线转11号线，再换乘20号线直达。
• 穗莞深城轨：在福海西站出站，转乘地铁或打车前往。
• 自驾/打车：导航至“深圳国际会展中心（宝安新馆）”，地址为宝安区福海街道展城路1号。展馆配备海量停车位，但需注意工作日早晚高峰外地车限行规定。

展会亮点

• 全产业链覆盖：展品涵盖芯片设计与制造服务、半导体设备与材料、核心零部件、宽禁带半导体及功率器件等全链条生态。
• 三展联动：与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，总展示面积达34万平方米，一证即可通逛三展，全面打通“芯片—器件—模块—方案—应用”全产业链生态。
• 前沿技术聚焦：重磅打造AI+应用特色展区、RISC-V生态专区，聚焦先进封装（SiP/CPO）、车规芯片、高性能算力等产业热点。
• 高规格论坛：同期举办20余场高峰论坛，包括国际先进光刻技术研讨会、全球半导体分析师大会等，汇聚行业顶尖专家共探技术风向。

温馨提示

• 实名制要求：门票仅限半导体、集成电路、电子制造等相关行业的专业观众，需如实填写行业信息，门票与身份证信息绑定，不可转借。
• 信息更正：若信息填写错误导致无法入场，需及时联系主办方或客服重新审核。
• 现场服务：展馆入口设有咨询服务台，可提供展位指引、活动咨询等服务。
• 门票咨询：若在预定过程中遇到问题，可拨打门票咨询电话 17757182075（微信同号）。