安徽半导体与集成电路产业展作为聚焦长三角集成电路产业生态的重要专业展会，汇聚了来自全省及全国的集成电路设计企业、晶圆制造厂商、封装测试机构、半导体材料供应商、核心设备制造商及行业应用单位。展会全面展示在功率器件、模拟芯片、传感器、第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）以及车规级芯片等领域的创新成果，集中呈现半导体产业链上下游协同发展的最新进展。依托安徽在集成电路产业布局中的战略地位和政策支持，安徽半导体与集成电路产业展已成为推动区域技术突破、促进项目落地与产业链对接的重要平台。

在安徽半导体与集成电路产业展现场，参观者可以深入了解先进制程技术、国产化设备应用、EDA工具生态、芯片可靠性测试方案以及在新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域的典型应用案例。展会注重“补链强链”与自主创新，同期举办多场高端论坛、技术发布会和产学研对接会，围绕国产替代、车规认证、产业人才培养等热点议题展开深入交流，吸引整车厂、能源企业、科研院校等多方参与。对于企业采购、研发工程师、投资机构及政府相关部门而言，安徽半导体与集成电路产业展是了解区域产业优势、发掘合作机会、共谋发展的重要窗口。

参与安徽半导体与集成电路产业展，可通过在线方式便捷预订门票，提前完成参观安排。这一高效流程有助于参观者合理规划行程，确保顺利入场，充分沉浸于展会的技术展示、新品发布与行业交流环节之中。无论是对接优质供应链资源、了解前沿技术动态，还是探索安徽在半导体领域的巨大发展潜力，预订门票都是开启您在安徽半导体与集成电路产业展精彩探索之旅的重要一步。

Ic设计/芯片专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、显示驱动类芯片等；

集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造；

材料专区：硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、光阻材料、金属靶材、化合物半导体材料等；

第三代半导体专区：碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌(ZnO)、金刚石等材料及应用技术等；

设备专区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等；

封装测试测量：封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；

电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制子、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等；

新型显示与智能终端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等；

大数据和人工智能：大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医大数据与金融创新大数据与电子商务等；

电子智能制造：SMT技术和设备、汽车电子与消费电子组装设备、激光设备、焊接与点胶技术、异形插件设备技术、AOI/ATE检测、烧录设备、ESD防静电和净化设备等。

智慧工厂：工厂自动化及机器人、AGV及智慧仓储，3D打印、驱动技术、整体解决方案、自动化/机器人精密部件及配套产品，软件和开发等。

PCB及电路载体制造：各类线路板、线路板自动化加工设备，铜板带、铜箔等。

连接器及线束加工：各类连接器、插头、插座开关、线束线缆及加工设备等。

电子和化工材料：PCB用基材及辅助材料、电子精细化工材料、光电子材料、电子专用金属材料等。