作为粤港澳大湾区全新自主IP的半导体产业盛会，深圳湾芯展SEMiBAY以“芯动未来、共创生态”为主题，聚焦半导体全产业链生态构建，覆盖晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与设计服务、核心零部件六大核心领域。展会汇聚国际行业巨头（如美国应用材料、北方华创、中微公司）与国内领军企业，通过4万平方米展区集中展示半导体设备、材料、设计及应用等前沿成果，打造覆盖技术研发、产业协同、资本对接的全链条交流平台，助力粤港澳大湾区建设具有全球影响力的集成电路产业集群。

展会以“市场化、专业化、国际化、品牌化”为导向，创新构建“六位一体”生态服务体系，涵盖高端论坛、双招双引、产业报告、榜单评奖及双创大赛等，推动产业链上下游协同创新。通过举办20余场前沿技术论坛（如Chiplet与先进封装技术论坛、汽车半导体应用峰会），汇聚全球院士、企业领袖及科研机构，共商技术趋势与产业未来。同时，展会设立人才招聘专区与创新创业大赛，促进产学研深度融合，加速技术成果转化，为半导体产业注入新质生产力，开启湾区半导体产业全球化合作新篇章。

晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备、晶圆加工材料、子系统、零部件和间接耗材、晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司

零部件展区：工艺零部件、结构零部件、模组、气体管路、射频电源、光学类、真空系统类、传感器类、仪器仪表类等种类

封装测试展区：测试封装设备、测试封装材料、子系统、零部件和间接耗材、封装测试厂(OSAT)

EDA/IP与设计服务展区：电子设计自动化(EDA)软件和服务、工艺控制/工艺软件、芯片设计IP和服务、Chiplet设计和咨询服务、2.5D/3D先进封装设计和咨询服务、AI和云端设计平台及服务、其他设计服务

化合物半导体展区：碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(CaAs)材料、射频(RF)、大功率半导体、新能源功率器件

汽车半导体展区：IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体、车规级MCU，ECU和域控制器、智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统、车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)、汽车安全和车联网芯片、模细和系统