2023年度电子、嵌入式与半导体大展于8月23日至25日在深圳会展中心（福田）盛大开幕。本次展会占地4.5万平方米，汇聚500余家全球优质展商，携25大类展品及千余款热门产品，打造一站式采购与技术交流平台，共谋市场上升周期的新机遇。

时间地点：8月23日至25日，深圳会展中心（福田）1、9号馆。

展会布局：14.5万平方米的超大展馆，分为嵌入式与AIoT展、电源与储能展、SiP与先进封装展三大板块，覆盖新能源汽车、智能驾驶、智能家居等多个应用领域。

展品荟萃，科技前沿尽览

核心展商：包括安路科技、紫光同创、赛昉科技等在内的众多AI芯片、MCU/SOC、存储芯片及无线模组等领域的企业，将展示最新科技成果。

特色展区：晶圆级SiP先进封装产线、全自动BGA植球整线、车规功率器件创新技术等专区，探索科技前沿，引领产业升级。

热门技术：从芯片设计到封测，从智能设计到集成，涵盖RISC-V技术与生态、GPU技术与生态等多个热门技术专区，助力产业链上下游紧密合作。

高峰论坛，洞见未来趋势

论坛亮点：展会期间将举办20余场高峰论坛，聚焦EV/车规/电源与储能、嵌入式与AIoT/AI与算力/工业互联、SiP与先进封装三大核心赛道，汇聚全球专家学者及企业代表，共议技术创新、应用产业及市场展望。

精彩议题：围绕如何把握行业驱动增长方向、实现穿越周期的可持续发展等热点话题，带来最新产业动态及技术应用风向。

参观指南，便捷高效体验

预登记观展：扫描二维码预登记，展会期间前往换证通道换取参观胸卡，快速入场。

交通指南：自驾观众可导航至深圳会展中心，展会提供充足停车位；地铁直达，方便快捷。

餐饮住宿：展馆内及周边设有多个餐饮点，满足您的不同口味需求；同时，周边酒店资源丰富，提供舒适住宿体验。

2023深圳电子半导体盛会，不仅是一场科技产品的盛宴，更是一个链接产业生态、探索智能未来的重要平台。我们诚邀您莅临现场，共同见证科技的力量，携手共创美好未来！