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2026 无锡半导体设备年会打造国产半导体全链采购平台,覆盖晶圆设备、封测装备、核心部件及先进材料,汇聚龙头与专精特新企业,为芯片厂、代工厂、科研机构提供高效对接渠道。
半导体
2026-05-15 14:31:30
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2026 中国无锡半导体设备年会(CSEAC)将于 8 月 31 日 —9 月 2 日在无锡太湖国际博览中心举办。作为国内半导体设备与核心部件领域权威展会,本届展会规模达 6 万平方米,汇聚 1000 家展商、10 万人次专业观众,聚焦国产设备创新与产业链协同,是技术交流、商贸对接的核心平台。
半导体
2026-05-15 14:29:16
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2026 上海半导体展作为全球顶级行业盛会,依托 10 万 + 精准观众与全产业链资源,是品牌展示、技术发声、渠道拓展的黄金契机。
半导体
2026-05-15 13:57:47
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2026 上海半导体展由中国电子商会与 SEMI 联合主办,作为全球半导体风向标展会,汇聚 1100 家展商、10 万 + 专业观众,聚焦 AI 芯片、先进封装等前沿领域,是技术交流、商贸对接的顶级平台。
半导体
2026-05-15 13:55:59
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2026 上海半导体展打造全球半导体全产业链采购平台,覆盖材料、设备、IC 设计、制造封测、应用方案,为芯片厂、代工厂、科研机构、终端厂商提供高效选型与合作渠道。
半导体
2026-05-15 13:53:43
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2026 上海国际半导体展(SEMICON China)将于 3 月 25 日 —27 日在上海新国际博览中心举办。作为全球顶级半导体行业盛会,本届展会规模达 9 万平方米,汇聚 1100 家展商、10.2 万人次专业观众,覆盖芯片设计、制造、封测、设备材料全产业链,是技术交流、商贸对接的核心平台。
半导体
2026-05-15 13:51:41
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2026 慕尼黑上海电子展览会展位预订火热进行中!作为亚洲顶级电子专业展,展位资源紧张,企业可通过官方通道快速申请,抢占核心展示位置,对接全球海量采购商与合作伙伴。
半导体
2026-05-09 14:02:01
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2026 慕尼黑上海电子展览会观众预登记已全面开启。为帮助海内外专业观众顺畅入场、高效观展,现将门票预约、入场规则、交通出行及观展注意事项整理如下。
半导体
2026-05-09 14:00:17
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2027.07.14~07.17
2027.10.13~10.15
2027.02.25~02.27
2027.09.01~09.03
2027.07.01~07.03
2027.07.01~07.03
2026.10.13~10.15
2027.09.01~09.03
2027.04.12~04.14
2027.03.24~03.26
2027.03.24~03.26
2026.11.26~11.29