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2027年俄罗斯半导体展时间地点和展位预订指南
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    近日，联合微电子中心有限责任公司（CUMEC）在中国微米纳米技术学会微纳器件与系统创新论坛上，首次公开发布了硅基光电子工艺、180nm BCD数模混合工艺、8英寸硅基三维集成工艺以及高集成三轴硅光陀螺等四项科技创新成果，引发了多家主流媒体的竞相报道。

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    近日，从“中国光谷”官方平台传来振奋人心的消息，湖北省人民政府正式颁布了旨在加速“世界光谷”建设的行动纲领通知（以下简称“行动通知”）。

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    近日，中国工程院信息与电子工程学部携手中国信息与电子工程科技发展战略研究中心，在北京与香港两地同步揭晓了“中国电子信息工程科技发展十四大技术挑战（2023）”。

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    近日，华为在发布会上虽未详细透露其芯片的具体信息，但已悄然推出了全新的语音蓝牙芯片A2和鸿鹄900芯片，作为前一代产品的有力替代。

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    近日，成都思越智能装备股份有限公司（简称“思越智能”）成功完成新一轮融资，本轮融资由策源资本领衔，成都高投电子集团和川发展弘芯投资共同参与。

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